供應(yīng)PCB電路板散熱貼片，PCB電路板散熱膠條，PCB電路板散熱泥發(fā)展前景
應(yīng)該來(lái)說(shuō)，散熱硅膠的市場(chǎng)前景還是十分不錯(cuò)的，散熱硅膠可以用在電子消費(fèi)品、通訊設(shè)備、工業(yè)電子設(shè)備、軍工等等領(lǐng)域，其需求量也是可想而知的，在通訊信息時(shí)代，它的未來(lái)市場(chǎng)是非常廣泛。伴隨著經(jīng)濟(jì)的回轉(zhuǎn)，散熱硅膠的市場(chǎng)需求量就更大了.
  4技術(shù)參數(shù)

散熱貼片
項(xiàng)目	單 位	數(shù) 值	檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)
顏色	/	藍(lán)色	目視
厚度	mm	0.5～8.0	ASTM D374
規(guī)格	mm	200×400	ASTM D1204
比重	g/cc	2.91	ASTM D792
硬度	Shore C	25±5	ASTM D2240
撕裂強(qiáng)度	KN/m	0.540	ASTM D412
延伸率	%	47	ASTM D412
擊穿電壓	Kv/mm	≥5.0	ASTM D149
耐溫范圍	℃	-60～150	/
重量損失	%	≤0.5	150℃ /240H
防火性能	/	V-0	UL 94
導(dǎo)熱系數(shù)	W/m.k	3.0	ASTM D5470