紙引未來(lái)網(wǎng)訊,一般而言,企業(yè)總是想方設(shè)法降低產(chǎn)品成本,包括生產(chǎn)、運(yùn)輸?shù)浇桓督o消費(fèi)者,很多環(huán)節(jié)都有文章可做。


一直以來(lái),Intel走在優(yōu)化包裝、降低成本的前列,但本周一份通知卻意外表明,巨頭突然準(zhǔn)備加碼了。
從圖中可知,Intel將對(duì)盒裝產(chǎn)品采用更大的外紙盒,同時(shí)在內(nèi)部填充更多的泡沫減震物。很明顯,這樣做可以減少運(yùn)輸途中對(duì)產(chǎn)品的物理?yè)p壞,但I(xiàn)ntel到底是“受何刺激”才良心一發(fā),暫時(shí)還不得而知。
據(jù)悉,新打包將適用于Intel Broadwell-E、Xeon E5/E7以及部分型號(hào)的嵌入式處理器,7月31日后鋪貨。
















行情
訂單
廣告
我要
簽到
關(guān)注
客服
TOP
粵公網(wǎng)安備 44011202002240號(hào)